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如果你能制造它，鼎博体育就能测试它!

凭借数十年来支持一线领导者和新兴行业的经验积累, 鼎博体育明白测试解决方案必须解决先进的技术, quality, performance and cost of test. 通过早期参与每个客户的产品生命周期, 鼎博体育帮助确定测试策略和智能设备选择，提供差异化的测试解决方案.

鼎博体育的全面的测试服务补充晶圆级和封装组装. In addition, 鼎博体育是6ghz以下射频测试服务的领先供应商，并与测试设备供应商和客户进行持续的共同努力，以实现 5G product production testing. As the top OSAT supplier for automotive and artificial intelligence processor testing, 我们拥有广泛的测试能力和丰富的设备测试经验.

  • >6 Billion units tested annually
  • >6 Million wafers tested annually
  • >2300 testers in 7 countries
  • 全线尾加工:烘烤、扫描、包装、运输及成品良好服务
  • 带材测试:引线框、薄膜框、载玻片内框
  • Test development: Software & 探头、带钢、终试和SLT用硬件
  • 用于商业、工业测试 & automotive devices
    • 离散，电源，混合信号，存储器，RF, MEMS和封装系统(SiP) devices
  • 晶圆探头，老化，最终测试，SLT

Test Equipment

鼎博体育拥有广泛的设备舰队，并继续投资于测试最新设备所需的新能力

Wafer Probe
Burn-in
Final
System Level
Backend

Testers

  • 高速逻辑，混合信号，模拟，高功率和射频
  • Probe pin data rate & 电流密度大，经济平行

Prober

  • Chuck planarity
  • Loading force
  • Position XY accuracy
  • Rotational angle
  • Temperature
  • 晶圆处理- 8 "和12 "采用14、10、7和5纳米工艺技术
  • 翘曲晶圆(重组晶圆)

Probe Card

  • All docking types e.g. 缆绳，弹簧高塔，直达码头
  • In-line cleaning; Overdrive
  • 多探头卡技术:悬臂式、垂直式、pogo式、膜式、 MEMS & 双级Chip-on-Wafer(牛)
  • Number of touchdowns
  • Pin count per DUT; Pin-to-pin crosstalk; Per pin current capability
  • Pin field planarity; Alignment accuracy
  • Temperature tolerance

Burn-in Tester

  • High zone/chambers count
  • Max clock rate
  • Max I/O channel count
  • Max slot count
  • Product qualification & 100% burn-in support
  • Wide power range

Burn-in Board

  • DUT电源交付:支持所有电源应用ic
  • I/O & clock rates supported
  • 引脚对引脚串扰:对于大多数(如果不是全部的话)应用程序来说是最小的
  • Socket config & features
    • 成本敏感的插座，引脚复位 & biasing
    • High temp tolerances

Burn-in Handler

  • 老化板(BIB)加载器/卸载器

老化装载机/卸载(蓝)

  • 支持所有流行的包类型
  • 高效率的投入和产出
  • Manual Component & BIB装载/卸载:不建议更高的容量 & 100%老化，有利于有效的循环时间

Tester

  • Dev时钟:PEC时钟速率，差分时钟，低抖动，水平
  • 开发I/O:快速功能测试. Low- & 高速数据I/O差动总线. 外围事件控制器(PEC)通道计数，水平，定时低EPA，模式，测试 & measurements
  • 开发电源:设备电源-通道计数，电平，接线，源和测量，精度高
  • Dev RF & Analog I/O: RF source & measure FE with optimal Rx/Tx port count to allow max parallelism for max UPH; ADC/DAC – resolution, accuracy, 动态范围允许测试最新的技术
  • 最大UPH的最优并行性

Load Board

  • PCB
  • PCB width
  • Per pin current capability
  • Pin-to-pin crosstalk
  • RFID monitoring for tooling
  • Temperature tolerance
  • Trace impedance

Test Contactor

  • Per pin current capability
  • Pin count per DUT
  • Pin field planarity
  • 这个相声/隔离/屏蔽
  • Temperature tolerance

Handler

  • 自动控温/热浸
  • DUT rotation
  • Footprint
  • Loading force
  • Loader speed
  • Package handling
  • Position XY accuracy

System Level Tester

  • Dev Clock Rate: High
  • Dev I/O:最大插槽计数，最大I/O通道计数
  • 开发功率:范围超低，低，中，高，轨数
  • Max units per hour

System Level Test Board

  • DUT电源交付-支持所有电源应用ic
  • I/O & clock rates supported
  • 引脚对引脚串扰——如果不是所有应用程序，对大多数应用程序来说是最小的
  • Socket configurations & features
    • 成本敏感的插座，引脚复位 & biasing
    • High temp tolerances

System Level Handler

  • High test pattern zone count
    • Product qualification & 100% support
  • System level load/unloader
    • 支持所有流行的包类型
    • High efficiency I/O
  • 温度控制器-低温度浸泡开销时间

完全可定制的后端流程

  • 定制成品服务
  • 贴标是可选的，烘烤是根据湿度敏感水平(MSL)来决定的
  • 对于小型转塔处理包，最终测试，扫描和磁带 & 卷装是按顺序进行的

高级包装的高级解决方案

  • Package-on-Package (PoP)
  • Through Silicon Vias (TSV)
  • Flip Chip CSP (fcCSP)
  • Flip Chip BGA (FCBGA)

 

Test Locations

我们的工厂位于领先铸造厂附近的战略位置, 主要客户现场和共同部署，以支持凹凸/WLCSP探头和测试与组装

China
Japan
Korea
Malaysia
Philippines
Portugal
Taiwan

Offerings

  • 碰撞，膜架测试，封装测试，系统级测试，测试开发，晶圆探针

Test Equipment

  • V93000, FLEX, J750，马格南，T5XXX, UFLEX

Packages

  • Flip Chip, CSP, MicroLeadFrame®, PBGA, WLCSP

Markets

  • Communications and Memory

Offerings

  • 封装测试，测试开发，晶圆探针

Test Equipment

  • V93000, FLEX, J750，马格南，T2K, T65XX, UFLEX

Packages

  • Flip Chip, PBGA, QFN

Markets

  • 汽车、通讯和存储

Offerings

  • 碰撞，膜架测试，封装测试，系统级测试，测试开发，晶圆探针

Test Equipment

  • v93000, flex, j750, t2k, t55xx, uflex

Packages

Markets

  • 汽车、通信和消费行业

Offerings

  • Package test

Test Equipment

  • CATS, ITS, TESEC, Tsuruga

Packages

  • SO8-FL, sonxxx-fl, to-220fp, tqfp, son - fl

Markets

Offerings

  • 老化，膜框测试，MEMS测试，封装测试，系统级测试，晶圆探针

Test Equipment

  • V93000、ASLX D10, ETS, FLEX J750,肝,万能,T2K实验

Packages

  • MicroLeadFrame®, QFP, and other leadframes

Markets

  • 汽车、消费类和存储类

Offerings

  • 测试开发，晶圆探针

Test Equipment

  • Rack & 堆叠，T55XX, UFLEX RF, V93000

Packages

  • WLCSP, WLFO

Markets

  • Communication and memory

Offerings

  • 碰撞，薄膜框架测试，封装测试，晶圆探针

Test Equipment

  • V93000, ets, flex, j750, ltx, sts, t2k, t6xxx, uflex

Packages

  • Flip Chip, WLCSP

Markets

  • 沟通，消费者和网络

Test Development Engineering

一小部分客户开发自己的完整测试解决方案，并卸载到鼎博体育进行生产. 鼎博体育能够促进共同发展, or full development, 完整的测试软件和硬件解决方案. 在产品设计的早期与我们合作，以获得最大的影响，或者在产品生命周期的后期与我们合作，通过迁移到更具有成本效益的测试人员和/或更高的并行性来节省成本.

典型测试开发周期时间

 

市场差异化测试

Automotive & Industrial

鼎博体育是全球最大的汽车OSAT，为全球供应链提供支持. 这一领域的产品包括要求高水平性能的信息娱乐和安全. 这需要一组更全面的测试需求.

  • 冷探针和执行室 & hot temperature final test
  • 高质量、符合标准的过程和系统
  • 具有三温多温检测能力
    • Burn-in
    • 最终测试温度为-55°C至+175°C
    • System Level Test (SLT)
    • 晶圆探头在-55°C到+200°C
  • 装配后的最终测试包括装配后开/短测试, 包括2和4线电阻测试
Communications

鼎博体育超过38%的收入来自通信(智能手机), tablets, 手持设备和可穿戴设备). 我们领先的测试解决方案能够跟上蜂窝网络和连接技术需求的快速变化. 鼎博体育已经与领先客户和ATE供应商合作，在5G无线及其新的测试要求方面处于有利地位, 我们拥有5G射频测试能力.

  • FR1和FR2频率范围5G NR导电测试
  • 不同射频连接标准的异步测试
  • ATE与SLT(协议测试)的覆盖
  • ATE w/32端口和多站点，多通道Tx & Rx support
  • 复杂的SiP与简单的SLT，包括射频呼叫箱测试
  • Local RF shielding ≤60 dBm
  • 多点x8射频测试，降低成本
  • RF Front End (RFFE), SiP & IoT
  • RF晶圆探针功能- WLCSP的已知良好模具(KGD)和SiP的已知测试模具(KTD)
  • 支持单通道和多通道波束形成，相控阵，AiP/AoP
  • SoC +内存PoP -双面测试/堆栈CSP -内存和逻辑测试
人工智能,网络 & Computing

鼎博体育是一家领先的高性能测试解决方案提供商，用于苛刻的网络和计算市场.999%)或更高的正常运行时间. 我们有多个客户提供SiP(s), SoC和组件进入这些市场(服务器, routers, switches, PCs, laptops and peripherals). 这些市场不可或缺的是存储技术以及从硬盘驱动器到固态驱动器(SSD)的迁移。. 此外，鼎博体育还具有强大的NAND测试能力.

  • 在SLT和ATE测试中，300瓦产品的三温主动热控制
  • 分布式测试(晶圆探针, 2个关键组装步骤和最终测试(SLT和ATE)之间的原位测试.5D)
  • Dynamic burn-in
  • 薄膜框和片测试(x308 EEPROM)
  • High-speed serial digital (e.g. PCIe Gen4, Gen5)测试可达16gbps和32gbps
  • 晶圆片上(CoW)探针解决方案及晶圆图管理
  • Silicon Photonics ICs
  • Test during burn-in (TDBI)
Power/Discretes

鼎博体育是电力分立设备的领导者, 测试服务与装配流程紧密结合，缩短周期，降低成本. Unique requirements include:

  • Adequate thermal capacity
  • High current, high voltage
  • Kelvin contact-type tests
  • Low Rds_on
  • SiC, GaN module test

鼎博体育的大量产品包括:

  • Diodes
  • Flip chip MOSFETs
  • Intelligent power modules
  • 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
  • Multi-voltage FETs
  • 调节器和双极晶体管，用于汽车，电力传输和工业领域
Sensors & Actuators (MEMS)

当今物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)的产品需要一个MCU, RF transmitter/receiver, sensors and actuators. 测试解决方案需要涵盖现实世界的物理模拟信号转换为电子数据，并处理数据，以确定产品是否良好.

Test Packages

2.5D/3D
AiP/AoP
Bumped Wafer
MCM
SiP
Stacked

Operations

  • Interim process test/SLT
  • O/S, KGD/Interposer, TSV测试
  • Package final test/SLT

Test Solution

  • C/P: 50 µm pitch, >20K needles, >100A, tri-temp
  • F/T: Tri-temp, ATC 300W
  • O/S: 2/4 wires Kelvin
  • SLT: 12 sites, ATC 300W

Current Products

  • 逻辑+存储器+ Si Interposer, 3D TSV HBM, HMC
  • Mobile AP, CPU, GPU
  • Networking, server

Operations

  • Burn-in
  • Final test
  • System level test

Test Solution

  • Contactor waveguide design
  • Firmware based PC test
  • 多通道射频连接标准
  • RF呼叫箱测试的SLT处理程序

Current Products

  • 用于mmWave的倒装芯片Tx/Rx @ 24/52 GHz
  • WiGig fcCSP的HVM BOM (60ghz)
  • RF Front-end module
  • WLFO适合60/77 GHz阅读器应用

Operations

  • 铜柱(CuP)凹凸探头在125°C测试
  • Hot & cold test capabilities

Test Solution

  • All ATE varieties
  • 探头卡以匹配产品的功能要求
  • Warpage handling prober

Current Products

  • 汽车雷达收发器/接收器，压力传感器和网络交换机
  • 射频调谐器，基带，收发器，开关，PMIC, GPU
  • WLCSP, WLFO, CuP，引线框凸起，CoW, SiP, CoC, 2.5D/3D TSV

Operations

  • 2.5D Interposer test
  • Final test (ASIC + HBM)
  • KGD Interim test – ASIC

Test Solution

  • Active thermal control >100W
  • Advanced test option required – high current >50A/high pin count >2000
  • Large body

Current Products

  • 2.1D advanced MCM
  • AI, GPU, FPGA
  • Automotive
  • FCBGA结构——倒装芯片多芯片/SiP模块
  • Networking & server

Operations

  • 功能齐全和SLT测试步骤

Test Solution

  • 不同射频连接标准的异步测试
  • 模块测试接触器设计
  • Firmware based PC test
  • 用于大规模并行测试的基于槽的SLT处理程序

Current Products

  • Advanced SiP, PoP, DSBGA, stacked die, Package in Package (PiP), cavity, 面对面(F2F)等
  • 汽车/ PMIC / MEMS / EMI屏蔽/ IPD
  • RF Front-end module

Operations

  • SOC + Memory PoP
    • Double side test/stack CSP
    • Memory & logic test

Test Solution

  • 通过逻辑或调制解调器测试内存接口
  • 在SLT上进行记忆测试，记忆保险丝通过逻辑模
  • Top/bottom socket

Current Products

  • Fine pitch TMV®/Interposer PoP
  • Mobile AP & BB PoP
  • Mobile modem & memory stack CSP

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